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简介：
采用新半导体改进技术，大大延长了模块使用寿命，解决半导体激光打标机不能长时间打黑、打深的问题，并且打标效果好。
主要特点：
●深度标刻
采用特殊光路设计及电源，解决同行半导体不能打深的问题，使得星辰半导体打深较大深度达到2mm.
●打标焦深长达15mm
焦深长，能打有较大梯度、表面不平整的材料，打标效果好，一致性强，是其他类机型不可代替。典型应用于电脑机箱、手机、笔记本破氧、电器塑胶件。
●光斑质量好、打标效果细腻。
一次性完成320*320破氧层的打标。
●打标频率高，速度快
工作电流10.5A 频率10.5KHz，频率较高可以上到14KHz.(15A)，而且使用电流低，耗电少。
●耗电少 使用寿命长
电流7A出光，8A可以在一般塑胶件上打标，减少模块损耗，耗电少，激光器寿命更长
技术参数：
较大激光功率：50W
激光波长： 1064nm
光束质量： M2<1.8
重复频率： ≤50KHz
标刻范围：100mm×100mm
雕刻深度：≤2mm
雕刻线速：≤7000mm/s
小线宽：0.05mm
小字符：0.2mm
重复精度：±0.002mm
整机耗电功率：≤1.5KW
电力需求：220V±10%/50Hz
冷却方式：水冷
适用材料：
普通金属及合金（铁、铜、铝、镁、锌等），稀有金属及合金（金、银、钛），金属氧化物（各种金属氧化物均可）。
适用行业：
电子元器件、集成电路（IC）、建材、PVC管材、五金制品、乐器、工具配件、精密器械、汽车配件、建材、医疗器械、太阳能等行业产品的打标。
