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导热陶瓷片导热系数,高达28.9W/(m-K)，尺寸可定做www.jrfcl.com，厚度从0.2mm~5.5mm。比贝格斯导热垫片的导热系数高，提高功率器件散热性能。
导热系数对比。
导热垫片的导热系数大都在2.0 W/(m-K)以下；
贝格斯Sil-Pad2000系列也只有3.5W/(m-K)；
导热陶瓷片是代替硅胶片、矽胶片、软矽胶垫、绝缘粒、云母片理想材料。耐高温和高压。陶瓷垫片的击穿强度在15kV~65kV，允许使用的较高温度达1600℃，能适应高温、高压、高磨损、强腐蚀的恶劣工作环境，满足电源产品在各种场合的应用要求；
使用寿命较长。可以减少设备的维修次数，提高设备运行的安全性和稳定性；符合欧盟ROHS环保标准。
导热陶瓷片导热系数: 24W/M.K;耐高温/耐高压,受热均匀,散热快;结构简单紧凑,体积小,发热元件耐酸碱腐蚀,经久耐用; 厚度: 0.635, 0.8,1.0, 2.0, 3.0,4.0mm;尺寸: TO-220, TO-247, TO-264, TO-3P;非标尺寸定做符合欧盟ROHS环保标准.
典型应用:
IC、MOS、三极管、肖特基、IGBT 需要散热的面热源，高密度开关电源, 高频通讯设备, 高频焊机等电子产品设备中。
